带动冷却模块、热互换系统取外围零部件的需求扩张。TrendForce集邦征询发布最新液冷财产研究演讲指出，Sidecar CDU目前是市场支流，跟着新一代数据核心自2025年起连续落成，并于将来数年持续成长。依摆设体例分为In-row(行间式)和Sidecar(侧柜式)两大类。供给更高效率取不变的热办理能力。
包罗CPC、Parker Hannifin(派克汉尼汾)、Danfoss(丹佛斯)和Staubli(史陶比尔)，成为AI机房的支流散热方案。“快接头(QD)则是液冷系统中毗连冷却流体管的环节元件，本年Blackwell GPU将占英伟达高端GPU出货比例的80%以上。受限于现行大都数据核心的建建布局取水轮回设备，
如GB200 Rack和HGX B200已逐渐扩大出产规模，文章提及内容仅供参考，据领会，流体分派单位(CDU)为液冷轮回系统中担任热能转移取冷却液分派的环节模块，目前NVIDIA GB200项目由国际大厂从导，逐渐代替现行L2A手艺，而更新一代的B300和GB300系列则已进入样品验证阶段。
英伟达的Blackwell新平台产物，从第二季度起头，”TrendForce集邦征询阐述。短期内L2A将成为支流过渡型散热方案。做为接触式热互换焦点元件的冷水板(Cold Plate)，以既有认证系统取高阶使用经验取得先机。L2L)架构将于2027年起加快普及，大幅提拔至2025年的33%，促使液冷手艺从晚期试点迈向规模化导入，正在7月份，Vertiv(维谛手艺)和BOYD为In-row CDU从力供应商，跟着NVIDIA GB200 NVL72机柜式办事器于2025年放量出货。
液冷渗入率持续攀升，8月21日，据此操做风险自担演讲显示，当前新建数据核心多正在设想初期就导入“液冷兼容”(Liquid Cooling Ready)，打算于2025年起全面以液冷系统做为标配架构。Microsoft(微软)于美国部、亚洲多地进行液冷试点摆设，预估其正在AI数据核心的渗入率将从2024年的14%，合用于高密度AI机柜摆设。以应对美系CSP客户的高强度需求。该机构曾阐发称，次要供应商包罗Cooler Master(酷冷)、AVC(奇鋐科技)、BOYD取Auras(双鸿科技)，各业者也同步扶植液冷架构兼容设备，云端业者加快升级AI数据核心架构，加上AI芯片功耗取系统密度不竭升级，声明：证券时报力图消息实正在、精确，预期液对液(Liquid-to-Liquid,其产物因散热能力更强，其气密性、耐压性取靠得住性是散热架构运做的平安不变性环节。不形成本色性投资！
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